由高导热填料和有机硅

等制成，具有优良的导热、绝缘、机械、耐老化、 耐高低温等性能，

用于手机、芯片、光源、电源、 锂电池、超级电容器、CPU、LED、IGBT、汽车、 摄像头、变压器、平板、射频器件、工控设备等 的散热降温。

可以按需定制各项参数，实现最佳 使用效果。

1、Simw-3.0-40-0.2 超薄导热硅胶片

导热系数：3.0 W/mK

硬度（Shore C）：40

厚度：0.2 mm（带离型膜厚 0.32 mm） 介电强度：> 5 kV/mm

体积电阻：> 1012 Ω· m

2、Simw-4.0-10-1.0 超软导热硅胶片

导热系数：4.0 W/mK 

硬度（Shore C）：10 

厚度：1.0 mm 

介电强度：> 6 kV/mm 

体积电阻：> 1011 Ω· m

3、Simw-3.5-40-8.0 高厚导热硅胶片

导热系数：3.5 W/mK 

硬度（Shore C）：40 

厚度：8.0 mm 

介电强度：> 5 kV/mm 

体积电阻：> 1012 Ω· m

4、Simw-12-50-1.5 高导热硅胶片

导热系数：12.0 W/mK 

硬度（Shore C）：50 

厚度：1.5 mm 

介电强度：> 5 kV/mm 

体积电阻：>1010 Ω· m